人工智能始于精準(zhǔn)。從玻璃通孔 (TGV) 和先進(jìn)封裝到復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)，沃斯測(cè)量技術(shù)公司為半導(dǎo)體行業(yè)提供貫穿整個(gè)價(jià)值鏈的高精度計(jì)量解決方案。
多傳感器坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)利用光學(xué)傳感器、觸覺(jué)探針、色差共焦傳感器和工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描 (CT)，能夠快速、可靠地測(cè)量和分析關(guān)鍵特征。這種多傳感器方法能夠高精度地捕捉外部和內(nèi)部結(jié)構(gòu)——即使是對(duì)于精細(xì)、高度復(fù)雜或深埋的幾何形狀。通過(guò)將速度、精度和全面的數(shù)據(jù)分析結(jié)合在一個(gè)系統(tǒng)中，沃斯測(cè)量技術(shù)公司幫助制造商提高質(zhì)量、效率和工藝穩(wěn)定性——賦能下一代人工智能驅(qū)動(dòng)技術(shù)。#半導(dǎo)體#AI制造#精密計(jì)量#先進(jìn)封裝#玻璃通孔#TGV
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